机电与信息工程学院参加第63届中国高等教育博览会——探索数字化转型与校企合作新路径
日期:2025-05-26 08:48:13 发布人:机电与信息工程学院 浏览量:12
2025年5月23日至25日,机电与信息工程学院在院长强华的带领下,赴长春参加了第63届中国高等教育博览会。本届高博会以"融合•创新•引领:服务高等教育强国建设"为主题,吸引了全国千余所高校、800余家科技企业参展,为高等教育数字化转型与产教融合提供了重要交流平台。
参会期间,强华一行重点参观了教育科技数字化、科研仪器设备、教学AI赋能等专题展区,深入了解了虚拟仿真实验教学、智能教育装备等前沿技术。通过观摩学习,为学院推进专业学科数字化转型、建设高水平实践教学平台积累了宝贵经验。
强华院长一行与机械、汽车、新能源等领域的多家科技企业进行了深入洽谈,围绕技术攻关、成果转化、人才共育等议题展开交流。双方就共建产学研合作平台、联合开展项目研发等达成多项初步合作意向,为学院产教融合工作注入新动能。
学院教师积极参与"高等教育与数字化发展的实践与创新"、"新工科建设与创新人才培养"等专题论坛,与专家学者共同探讨数字化转型背景下的人才培养新范式。通过学习交流,为学院优化专业建设、创新教学模式提供了新思路。
此次高博会之行,为学院推进教育教学改革、深化产教融合提供了重要参考。学院将以此次学习交流为契机,加快推进专业数字化转型,持续深化校企合作,为培养高素质应用技术型人才、服务区域经济发展作出更大贡献。